【申请号：201410346814.0；申请人：深圳市华腾半导体设备有限公司；发明人：石国盛、张小东、缪来虎、叶青山】

摘要：
本发明涉及一种换向机构及换向方法，其特征在于：电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置，电子元器件被放置在换向轴上，经由换向轴的中孔对电子元器件进行吸附，电磁铁开动作、弹簧力使换向轴到达下位置，电机通过同步带带动换向轴对电子元器件进行换向，电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置，对换向轴中孔的真空进行关闭，电子元器件被下料机构移至下一工位。换向机构的换向轴可相对换向旋转套筒中自由上下运动和随同换向旋转套筒旋转运动。采用此种旋转换向，保证了产品旋转换向过程中的质量。

要求：
1 ．一种换向机构及换向方法，包括电机、同步带、同步带轮、换向轴、电磁铁、弹簧、换向旋转套筒，其特征在于：所述换向轴可相对换向旋转套筒中自由上下运动和随同换向旋转套筒旋转运动。
2 ．根据权利要求 1 所述一种换向机构及换向方法，其特征在于：所述换向轴具有中空特征，真空通过中孔对电子元器件进行吸附。
3 ．根据权利要求 1 所述一种换向机构及换向方法，其特征在于：所述换向旋转套筒由电机带动同步带进行旋转运动。
4 ．根据权利要求 1 所述一种换向机构及换向方法，其特征在于：换向轴上升运动由电磁铁驱动、下降运动由弹簧复位力实现。
5 ．根据权利要求 1 一 4 任一所述一种换向方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：首先电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置，电子元器件被放置在换向轴上，其次经由换向轴的中孔对电子元器件进行吸附，电磁铁开动作、弹簧力使换向轴到达下位置，其次电机通过同步带带动换向轴对电子元器件进行换向，电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置，最后对换向轴中孔的真空进行关闭，电子元器件被下料机构移至下一工位。

技术领域
本发明专利主要是涉及一种换向机构及换向方法及其方法，进一步涉及一种防止电子元器件旋转时摩擦接触的机构及方法。

背景技术
电子元器件（如 LED ）是一种是具有极性的半导体器件，在对其进行包装前，来料通常是极性正、反的数量基本相等，为保证包装后的电子元器件的极性的一致性，必须对电子元器件进行旋转换向。
目前，电子元器件（如 LED ）在入料的平面内进行旋转换向，旋转换向机构对电子元器件换向时，电子元器件始终与上／下料机构保持接触状态，旋转时的电子元器件和上／下料机构的接触摩擦有可能对电子元器件表面产生损伤。

发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能够使电子元器件脱离上／下料机构后，对其进行旋转换向时无接触摩擦的旋转换向方法。
本发明提供的一种换向机构及换向方法，包括电机、同步带、同步带轮、换向轴、电磁铁、弹簧、换向旋转套筒。其特征在于：所述的中空的换向轴可对电子元器件进行吸附，换向轴可相对换向旋转套筒中自由上下运动以脱离与上／下料机构的接触，和随同换向旋转套筒旋转运动以对电子元器件进行旋转换向。
本发明提供的一种换向方法，所述方法包括如下步骤：电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置，电子元器件被放置在换向轴上，经由换向轴的中孔对电子元器件进行吸附，电磁铁开动作、弹簧力使换向轴到达下位置，电机通过同步带带动换向轴对电子元器件进行换向，电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置，对换向轴中孔的真空进行关闭，电子元器件被下料机构移至下一工位。
与现有技术相比，本发明的优点在于：采用了电子元器件与上／下料机构的分离后旋转换向，保证了产品旋转换向过程中的质量。

附图说明

图 1 是本发明一种换向机构及换向方法及换向方法的结构示意图。
图 2 是本发明一种换向机构及换向方法及换向方法的工艺流程图。
附图标记说明： 2 、电机 3 、同步带 8 、换向旋转套筒 9 、同步带 10 、换向轴 H 、弹簧 12 、弹簧挡块 13 、电磁铁 14 、电磁铁顶杆 21 、真空管 22 、传感器感应片 24 、传感器 26 、同步带 28 、电子元器件

具体实施方式

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
一种换向机构及换向方法，如图 1 ，主要包括电机 2 、同步带 26 、同步带轮 3 、同步带轮 9 、换向轴 10 、电磁铁 13 、弹簧 11 、换向旋转套筒 8 。
现结合图 1 和图 2 对本实施方式的作用进行详细说明，首先，电磁铁 22 开动作使电磁铁 22 上的电磁铁顶杆 14 上移推动换向轴 10 向上运动，传感器 24 接受到传感器感应片 22 的信号表明换向轴 10 到达上位置后，电子元器件 28 通过上料机构放置到换向轴 10 上，真空通过真空管 21 和换向轴 10 中的中孔对电子元器件 28 进行吸附。其后，电磁铁 22 开动作，固定在换向轴 10 上的弹簧挡块 12 由于弹簧 H 的回复力向下运动，使换向轴 10 到达下位置，电机 2 带动同步带轮 3 旋转，同步带轮 3 通过同步带 26 带到同步带轮 9 旋转，固定同步带轮 9 的换向旋转套筒 8 带动套装在其上的换向轴 10 旋转，换向轴 10 旋转对电子元器件 28 进行旋转换向，电子元器件 28 旋转换向后，电磁铁 22 合动作使换向轴 10 至上位置，真空关闭后，下料机构将电子元器件 28 从换向轴 10 转移至下一工位。
以上所述为本发明一种换向机构及换向方法的一个较佳实施例，在不脱离本发明的发明构思的情况下，进行的任何显而易见的变形和替换，均属本发明的保护范围内。